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多晶矽蝕刻液 客製化

多晶矽蝕刻液

多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

金蝕刻液 客製化

金蝕刻液

金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

鉻蝕刻液 客製化

鉻蝕刻液

鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

氧化銦錫蝕刻液 客製化

氧化銦錫蝕刻液

氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

低濃度氫氟酸 客製化

低濃度氫氟酸

依照客戶需求調配9.9%以下氫氟酸

(10%以上氫氟酸為危害性關注化學物質)

墊底蝕刻液 客製化

墊底蝕刻液

墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

均三甲苯 Mesityene 4L, 20L, 200L

均三甲苯 Mesityene

常用於蝕刻和電鍍。

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) GAL, 20L

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)

氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。

CAS No.: 12125-01-8

含量:40~41%

HF: 0.2% max

顏色(APHA): 7 max

比重: 1.11

pH: 6.0~7.5

 

 

二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride 25KG/紙桶

二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride

CAS No.:506-59-2

分子式:(CH3)2NH.HCl

分子量:81.54

性質:二甲胺和鹽酸反應而成,白色晶體,可溶於水、醇類和氯仿。

用途:可使用於助焊劑,亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。

規格

外觀:白色晶體

pH(5%):5.0~7.0

乾燥減量(105℃):2% 以下

灰分:0.2% 以下

含量:98.0% 以上

 

二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride 25KG/紙桶

二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride

CAS No.:660-68-4

分子式:(CH2CH3)2NH.HCl

分子量:109.60

性質:二乙胺和鹽酸反應而成,白色晶體,可溶於水、醇類和氯仿。

用途:可使用於助焊劑,減少焊料和被焊金屬的表面張力。

規格

外觀:白色晶體

pH(5%):4~6

乾燥減量(105℃):2%以下

灰分:0.2%以下

含量:98.0%以上