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蝕刻液

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多晶矽蝕刻液 客製化

多晶矽蝕刻液

多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

金蝕刻液 客製化

金蝕刻液

金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

鉻蝕刻液 客製化

鉻蝕刻液

鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

氧化銦錫蝕刻液 客製化

氧化銦錫蝕刻液

氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

低濃度氫氟酸 客製化

低濃度氫氟酸

依照客戶需求調配9.9%以下氫氟酸

(10%以上氫氟酸為危害性關注化學物質)

墊底蝕刻液 客製化

墊底蝕刻液

墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

均三甲苯 Mesityene 4L, 20L, 200L

均三甲苯 Mesityene

常用於蝕刻和電鍍。

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) GAL, 20L

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)

氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。

CAS No.: 12125-01-8

含量:40~41%

HF: 0.2% max

顏色(APHA): 7 max

比重: 1.11

pH: 6.0~7.5