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多晶矽蝕刻液 客製化

多晶矽蝕刻液

多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

金蝕刻液 客製化

金蝕刻液

金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

鉻蝕刻液 客製化

鉻蝕刻液

鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

氧化銦錫蝕刻液 客製化

氧化銦錫蝕刻液

氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

墊底蝕刻液 客製化

墊底蝕刻液

墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

均三甲苯 Mesityene 4L, 20L, 200L

均三甲苯 Mesityene

常用於蝕刻和電鍍。

二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride 25KG/紙桶

二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride

CAS No.:506-59-2

分子式:(CH3)2NH.HCl

分子量:81.54

性質:二甲胺和鹽酸反應而成,白色晶體,可溶於水、醇類和氯仿。

用途:可使用於助焊劑,亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。

規格

外觀:白色晶體

pH(5%):5.0~7.0

乾燥減量(105℃):2% 以下

灰分:0.2% 以下

含量:98.0% 以上

 

二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride 25KG/紙桶

二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride

CAS No.:660-68-4

分子式:(CH2CH3)2NH.HCl

分子量:109.60

性質:二乙胺和鹽酸反應而成,白色晶體,可溶於水、醇類和氯仿。

用途:可使用於助焊劑,減少焊料和被焊金屬的表面張力。

規格

外觀:白色晶體

pH(5%):4~6

乾燥減量(105℃):2%以下

灰分:0.2%以下

含量:98.0%以上

Zinc 2-Mercaptobenzothiazole (ZMBT) 20kg, 25kg / 紙箱, 紙桶

Zinc 2-Mercaptobenzothiazole (ZMBT)

中文名稱:2-硫醇基苯並塞唑鋅鹽

CAS No.:155-04-4

分子式: C7H5NS2Zn

分子量: 232.66

用途:天然橡膠和合成橡膠的促進劑

氫氧化鉀水溶液 Potassium Hydroxide Solution 4L, 20L, 200L

氫氧化鉀水溶液 Potassium Hydroxide Solution

依照客戶需求調製氫氧化鉀濃度。