多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

常用於蝕刻和電鍍。

CAS No.：506-59-2

分子式：(CH3)2NH.HCl

分子量：81.54

性質：二甲胺和鹽酸反應而成，白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。

用途：可使用於助焊劑，亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。

規格

外觀：白色晶體

pH(5%)：5.0~7.0

乾燥減量(105℃)：2% 以下

灰分：0.2% 以下

含量：98.0% 以上

 

CAS No.：660-68-4

分子式：(CH2CH3)2NH.HCl

分子量：109.60

性質：二乙胺和鹽酸反應而成，白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。

用途：可使用於助焊劑，減少焊料和被焊金屬的表面張力。

規格

外觀：白色晶體

pH(5%)：4~6

乾燥減量(105℃)：2%以下

灰分：0.2%以下

含量：98.0%以上

中文名稱：2-硫醇基苯並塞唑鋅鹽

CAS No.:155-04-4

分子式: C₇H₅NS₂Zn

分子量: 232.66

用途：天然橡膠和合成橡膠的促進劑

依照客戶需求調製氫氧化鉀濃度。