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多晶矽蝕刻液 | 客製化 | ||||
多晶矽蝕刻液多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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金蝕刻液 | 客製化 | ||||
金蝕刻液金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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鉻蝕刻液 | 客製化 | ||||
鉻蝕刻液鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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氧化銦錫蝕刻液 | 客製化 | ||||
氧化銦錫蝕刻液氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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墊底蝕刻液 | 客製化 | ||||
墊底蝕刻液墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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均三甲苯 Mesityene | 4L, 20L, 200L | ||||
均三甲苯 Mesityene常用於蝕刻和電鍍。 |
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二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride | 25KG/紙桶 | ||||
二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chlorideCAS No.:506-59-2 分子式:(CH3)2NH.HCl 分子量:81.54 性質:二甲胺和鹽酸反應而成,白色晶體,可溶於水、醇類和氯仿。 用途:可使用於助焊劑,亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。 規格 外觀:白色晶體 pH(5%):5.0~7.0 乾燥減量(105℃):2% 以下 灰分:0.2% 以下 含量:98.0% 以上
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二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride | 25KG/紙桶 | ||||
二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chlorideCAS No.:660-68-4 分子式:(CH2CH3)2NH.HCl 分子量:109.60 性質:二乙胺和鹽酸反應而成,白色晶體,可溶於水、醇類和氯仿。 用途:可使用於助焊劑,減少焊料和被焊金屬的表面張力。 規格 外觀:白色晶體 pH(5%):4~6 乾燥減量(105℃):2%以下 灰分:0.2%以下 含量:98.0%以上 |
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Zinc 2-Mercaptobenzothiazole (ZMBT) | 20kg, 25kg / 紙箱, 紙桶 | ||||
Zinc 2-Mercaptobenzothiazole (ZMBT)中文名稱:2-硫醇基苯並塞唑鋅鹽 CAS No.:155-04-4 分子式: C7H5NS2Zn 分子量: 232.66 用途:天然橡膠和合成橡膠的促進劑 |
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氫氧化鉀水溶液 Potassium Hydroxide Solution | 4L, 20L, 200L | ||||
氫氧化鉀水溶液 Potassium Hydroxide Solution依照客戶需求調製氫氧化鉀濃度。 |