多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。

可使用於助焊劑，亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。

規格

外觀：白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。

pH(5%)：4~6

乾燥減量(105℃)：2% 以下

灰分：0.2% 以下

含量：98.0% 以上

 

可使用於助焊劑，減少焊料和被焊金屬的表面張力。

規格

外觀：白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。

pH(5%)：4~6

乾燥減量(105℃)：2%以下

灰分：0.2%以下

含量：98.0%以上